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半導(dǎo)體IC引線框架
半導(dǎo)體IC引線框架
產(chǎn)品名稱：蝕刻半導(dǎo)體IC引線框架
產(chǎn)品用途：半導(dǎo)體集成塊中都需要使用引線框架，是電子信息產(chǎn)業(yè)中重要的基礎(chǔ)材料
產(chǎn)品特點(diǎn)：各種復(fù)雜圖形均可加工
材料材質(zhì)：C194銅，紅銅，磷銅，KFC、7025、TAMAC-15、PMC-90
材料厚度：0.2mm-0.5mm 誤差值為+/-0.01
產(chǎn)品平面度：0.3以下
產(chǎn)品價(jià)格：以材料、厚度、精密度、質(zhì)量要求、產(chǎn)量等綜合條件報(bào)價(jià)
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